關於 Bond

Bond(包名:io.olibra.bondapp)開發者是Olibra LLC,Bond的最新版本.2.54.0-master1更新時間為2024年11月14日。Bond Home的分類是房屋與房產。您可以查看Bond Home的開發者下的所有應用並找到Bond Home在安卓上的200個相似應用。目前這個應用免費。該應用可以從APKPure.fo或Google Play下載到Android 7.0+。apkpure.fo的所有APK/XAPK文檔都是原始文檔並且100%安全下載的資源。
Bond Home 是 Smart By Bond 吊扇(無需集線器)、遙控電動窗簾、吊扇和壁爐(需要 Bond Bridge)的領先平台。
Bond Home 將您的設備與 Amazon Alexa、Google Assistant、Siri 和其他流行的家庭自動化平台連接起來。

Bond .2.54.0-master1 更新

Fixes and improvements
查看更多
歷史版本 更多
Bond Home
Bond Home .2.54.0-master1 XAPK APKs
2024年11月14日 49.73 MB

Requires Android: Android 7.0+

Screen DPI: 160-640dpi

SHA1: 7e6a249de444cc21d388f981a299ad0114d433c7

Size: 49.73 MB

What's New:

Fixes and improvements
Bond Home
Bond Home 2.53.0-master XAPK APKs
2024年10月18日 58.69 MB
Variant
Arch
Version
DPI
Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
160-640dpi
Bond Home
Bond Home 2.52.0-master3 XAPK APKs
2024年08月14日 58.68 MB
Variant
Arch
Version
DPI
Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
160-640dpi
Bond Home
Bond Home 2.51.1-master3 XAPK APKs
2024年08月07日 42.35 MB
Variant
Arch
Version
DPI
Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
160-640dpi
更多資訊

更新日期:

最新版本:

.2.54.0-master1

請求更新:

提交最新版本

Available on:

Google Play

系統要求:

Android 7.0+