Bondの詳細

Olibra LLCからリリースされた『Bond』は住まい&インテリアアプリだ。apkpure.fo/jpから『Bond』のファイルサイズ(APKサイズ):49.73 MB、スクリーンショット、詳細情報などを確認できる。apkpure.fo/jpではOlibra LLCより配信したアプリを簡単に検索して見つけることができる。『Bond』に似ているアプリや類似アプリは200個を見つける。現在、Bond Home appのダウンロードも基本プレイも無料だ。『Bond』のAndroid要件はAndroid 7.0+なので、ご注意ください。APKPure.foあるいはGooglePlayから『Bond Home apk』の最新バージョンを高速、安全にダウンロードできる。apkpure.fo/jpでは全てのAPK/XAPKファイルがオリジナルなものなので、高速、安全にダウンロードできる。
ボンドホームは、スマートバイボンドシーリングファン(ハブは不要)、リモート制御の電動シェード、シーリングファン、および暖炉(ボンドブリッジが必要)の主要なプラットフォームです。
Bond Homeは、デバイスをAmazon Alexa、Googleアシスタント、Siri、およびその他の一般的なホームオートメーションプラットフォームに接続します。

Bond .2.54.0-master1 アップデート

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Bond Home
Bond Home .2.54.0-master1 XAPK APKs
2024年11月14日 49.73 MB

Requires Android: Android 7.0+

Screen DPI: 160-640dpi

SHA1: 7e6a249de444cc21d388f981a299ad0114d433c7

Size: 49.73 MB

What's New:

Fixes and improvements
Bond Home
Bond Home 2.53.0-master XAPK APKs
2024年10月18日 58.69 MB
Variant
Arch
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Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
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Android 7.0+
160-640dpi
Bond Home
Bond Home 2.52.0-master3 XAPK APKs
2024年08月14日 58.68 MB
Variant
Arch
Version
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Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
160-640dpi
Bond Home
Bond Home 2.51.1-master3 XAPK APKs
2024年08月07日 42.35 MB
Variant
Arch
Version
DPI
Android 7.0+
160-640dpi
Android 7.0+
160-640dpi
追加情報

パケージ名:

io.olibra.bondapp

更新日:

最新バージョン:

.2.54.0-master1

バージョンアップ申請:

最新版提出

で手に入れよう:

Google Play

Android要件:

Android 7.0+